打造一个台积电要花多少钱
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(说明:深灰部分为净利,深灰+中灰部分为毛利,深灰+中灰+浅灰部分为营收。数据来源:台积电历年财报。)
尽管网络上流传着不少关于台积电员工工作压力大、工时长的段子,但不可否认的是,台积电的薪水、福利及发展空间还是大大超出了台湾企业的平均水准。台积电的员工人数仅占台湾劳动人口的千分之四,却贡献了台湾 1.5% 的新生儿。这被台积电认为是其优质福利制度的正面成效之一。
技术领先的背后是台积电拥有的专利数量的持续增长。台积电在全球拥有的专利总数已累计超过 71000 项,包括 2021 年取得的超过 8800 项全球专利,其中在美国申请的专利数量在美国申请专利企业中名列第四,这已是台积电连续第六年进入美国十大专利申请企业排行榜。台积电 2021 年的研发总预算约占总营收的 7.9%,看似比例不算突出,但高达 45 亿美元的规模已相当惊人。
2021 年,台积电可提供 291 种不同的工艺技术,为 535 个客户生产12302 种不同的产品,应用范围涵盖整个电子产业。台积电在线提供了自0.5 微米至 3 纳米工艺超过 38000 个技术文档及 2600 个工艺设计套件,客户的年下载使用量超过 10 万次。台积电的元件数据库与硅知识产权总数 2020 年已扩增超 35000 个,同比上一年增长了 35%。因为台积电拥有的工艺技术种类多,客户想实现任何一个系统产品,都可以在台积电找到合适的工艺来配合生产。
苹果牢牢占据着台积电最大客户的位置。随着高通、英伟达这两个台积电传统大客户大量转单三星电子,联发科跃升为台积电 2021 年度第二大客户。台积电的第三大客户则是最新的忠诚伙伴超威。新冠疫情下“宅”经济迎来爆发式增长,索尼和微软新款游戏机卖到缺货,给超威带来大量的订单,超威 Zen 3 架构 CPU 及 RDNA 2 架构 GPU 供不应求。超威因此大幅提高了对台积电 7 纳米工艺的投片量。随着超威推出的基于 Zen 4 架构的 CPU 采用更昂贵的 5 纳米工艺,以及对赛灵思的成功收购,超威有可能超过联发科,成为台积电的第二大客户。
芯片整体市场的行情还时有上下波动,晶圆代工市场的规模却几乎只增不减。
图:台积电在晶圆代工及芯片整体市场中的占比
[说明:深灰部分为台积电晶圆代工营收,中灰部分为除了台积电的晶圆代工市场规模(含英特尔等 IDM 厂),深灰 + 中灰 + 浅灰部分为全球半导体市场规模。]
如图所示,自 2011 年以来,晶圆代工业务在芯片整体市场中所占的份额,在 12 年时间里从 12% 增加到了 24%,平均每年上升 1%。虽然专业晶圆代工厂和无晶圆厂发展速度很快,但半导体市场仍然有超过一半的份额由 IDM 厂占据。比如,逻辑芯片领域的英特尔,垄断存储器的三星电子、SK 海力士、美光和铠侠,做汽车芯片和模拟芯片的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦和瑞萨电子等,都是 IDM 厂。在全球排名前 15 的半导体企业中(2021 年第二季度),IDM厂仍然占据八席,无晶圆厂占据六席,专业晶圆代工厂仅有台积电一席。欧洲和日本虽然在晶圆代工市场上的存在感很弱,分别仅有格罗方德和联华电子的一个厂,但它们的 IDM 厂很强。比如汽车芯片,日本拥有全球市场 25% 的份额,中国台湾仅拥有 2%(来自 Gartner 2020 年数据)。
网络上经常说地球上每两颗芯片中就有一颗是台积电制造的,这样的说法是不对的。准确的说法是,地球上每两颗定制芯片(或合同芯片、合约芯片)中就有一个是台积电制造的。
张忠谋的成就,连联华电子都为之折服。台湾晶圆双雄对峙多年,联华电子不时向张忠谋叫板,张忠谋却从来不予回应。张忠谋认为台积电的目标是成为世界级的企业,台积电应不断地向业界标杆企业学习,而不是关注作为自己追随者的联华电子。联华电子的高层公开盛赞台积电:“真的很了不起,成就真的很大,连我们都深深佩服台积电能发展到今天的规模。”
当然,就像百事可乐成就了可口可乐,肯德基成就了麦当劳一样,业界普遍认为,如果没有联华电子的强势竞争,台积电也不可能获得如此高速的成长,台湾的晶圆代工产业也不一定能获得像今天这样的强势地位。台积电能够有今天,张忠谋也必须要感谢联华电子。
打造一个台积电要花多少钱?仅仅计算固定资产投入部分,如表所示,截至 2020 年年末,台积电的累计开支就高达 4.3 万亿元新台币(相当于 1 万亿元人民币),占营收的比重高达 37%。这 1 万亿元人民币还只是台积电过往的投资,在 2020 年之后的 4 年内,台积电还将投入另一个 1 万亿元人民币(2021 年和 2022 年已分别投入约 1900 亿元和2400 亿元人民币)。
不管要花多少钱,芯片都必须造。中国大陆已经成为全球芯片采购规模最大的市场。2021 年,中国大陆进口芯片数量再创新高,达 6355 亿个,同比增长 17%,金额高达 4397 亿美元,同比增长 15.4%。同年 6 月9 日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺八个中芯国际。芯片制造业的重要性,在最近这一轮空前的全球芯片荒中暴露无遗。
更多台积电与英特尔、三星电子竞争的故事,可详见《芯片浪潮》一书。
《芯片浪潮》为《芯片战争》作者余盛的最新力作,是市面上第一部以晶圆代工为主、讲述芯片制造业发展历史的书籍,以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础,全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的完整史程,以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。
这本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平,有着非常重要的借鉴意义。
审核:陈歆懿
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